1. IN-MOULD TYPE
- 인 몰드 방식은 현재 한국에서 가장 널리 쓰이고 있는 방식으로 속칭 인서트사출이라 불리우는 방식이다. 이 방식은 금형에 슬리브 핀이라는 핀에 인서트를 넣은 다음에 사출을 하는 방식으로 한국에서는 휴대전화 CASE 사출 (예전에는 후압으로 작업을 했으나 현재는 IN-MOULD 방식을 거의 쓰고 있다.) 외 소형 사출 등 전반적으로 사용이 되고 있다.
이 방식의 장점은 전용 지그가 필요 없이 바로 금형에서 인서트를 작업 할 수 있으며, 후 압에 비해 상대적으로는 다소 높은 PERFORMENCE를 제공 할 수 있다는 이점이 있으며, 후 압 방식에 비해 홀 관리가 상당히 용이 하다는 이점이 있다. 허나 이 방식은 금형손상의 위험이 상당히 높다는 단점이 있다. 특히 한번의 사출에 여러 POINT의 인서트가 들어가는 제품의 경우, 사출 과정에서 인서트가 금형에 찍히는 등의 문제가 발생하여, 시간과 비용의 손실이 있을 수 있으며, 인서트 내경의 관리가 미흡한 제품을 사용할 경우 각 롯트 별로 슬리브 핀에 인서트 삽입이 정확히 되지 않는 다는 문제도 가지고 있다.
2. POST MOULD
- 후 압 방식은 열이나 초음파로 인서트를 사출 후에 삽입하는 방식으로(초음파는 진동에 의한 불량 발생 가능성을 내재하기에 주로 열을 이용한다고 보면 된다.) 주로 노트북, BLU 등에 사용이 되어진다.(국내 기준, 해외에서는 휴대전화 등에도 후압을 선호 하는 편임.) 이 방식은 금형 손상등의 위험이 전혀 없으며, 인 몰드 방식에 비해 불량 률이 현저히 적으며, 한번에 여러 POINT의 인서트 삽입이 필요한 제품이라도 손쉽게 작업이 된다는 이 점이 있으나, 전용 지그가 필요하며, 홀 관리가 필요하다는 단점이 있다.
인서트가 삽입되는 홀을 BOSS라 부르는데 지금부터는 이 BOSS의 관리에 대해 알아 보도록 하겠다. 단 인 몰드 타입의 방식의 경우는 크게 홀 관리가 요하는 것이 아니므로, 후압용 인서트에 대한 BOSS 관리만을 언급 함을 알아 주기 바란다.
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